Tendințe de dezvoltare a liniei de producție SMT

Pe măsură ce ambalajul IC se dezvoltă spre integrare înaltă, performanță înaltă, conductoare multiple și pitch îngust, promovează aplicarea pe scară largă a tehnologiei SMT în produsele electronice de ultimă generație, dar din cauza limitării capacităților de proces, se confruntă cu multe dificultăți tehnice. După 1998, dispozitivele BGA au început să fie utilizate pe scară largă, în special în industria de fabricare a comunicațiilor, raportul de aplicare al dispozitivelor BGA a arătat o creștere rapidă. În același timp, tehnologia SMT a intrat într-o perioadă de dezvoltare rapidă și bună condusă de produse de ultimă generație precum comunicațiile.
Produsele electronice au prezentat o tendință de miniaturizare și multifuncționalitate, în special piața produselor electronice de larg consum reprezentată de telefoanele mobile și MP3 a înregistrat o creștere explozivă, ceea ce a promovat în continuare miniaturizarea componentelor cu montare la suprafață și densitatea mare a ansamblului produsului. Dispozitivele cu pas mic și fin, cum ar fi componentele 0201, CSP, flipchip, etc. au intrat și ele în aplicarea reală a SMT, ceea ce a îmbunătățit foarte mult nivelul de aplicare a tehnologiei SMT și, de asemenea, a crescut dificultatea procesului.