Funcția produsului
Mașina de inspecție 3D SPI (Solder Paste Inspection) Mașina de inspecție a pastei de lipit este un sistem de inspecție optică de înaltă precizie utilizat pentru a detecta depozitele de paste de lipit pe placa de circuit. Caracteristicile de pe placa de circuit pot fi detectate rapid și în mod fiabil. Acesta din urmă ajustează poziția de asamblare în funcție de situația efectivă de imprimare a pastei de lipit.
Capabil să identifice defectele și să detecteze cu o precizie ridicată. Aceste caracteristici fac din testerul de paste 3D SPI SPI un dispozitiv cheie pentru asigurarea calității sudării, îmbunătățirea eficienței producției și reducerea ratelor de defecte.
Parametri tehnici
|
Specificații tehnice |
|
|
Obiect de detectare |
Volum, înălțime, offset xy, zonă |
|
Interval de măsurare a înălțimii |
0~450μm |
|
Precizie de repetare ridicată |
±1% (3σ) |
|
Precizia repetării volumului |
±1% (3σ) |
|
Precizia măsurării înălțimii |
2μm |
|
Pagina maximă de război PCB |
5mm |
|
Capacitate de procesare a substratului |
0. 4mm ~ 7mm |
|
Alimentare electrică |
AC380V 50Hz |
|
Dimensiunea corpului |
3400 (l)*1400 (w)*1700 (h) mm |
|
greutate |
1180 kg |
Descrierea avantajului
1. Cu funcția de compensare tridimensională, măsurați diferența de îndoire a avut loc împotriva planului de date pentru compensare în timp real.
2. Sistemul de proiecție-direcțional BI, eliminând eficient umbrele
3. Programare și depanare mai ușoară, importă Gerber pentru a genera automat program de detectare
4. Structura de interfață a sistemului de operare este optimizată în funcție de UserLevel, ceea ce îmbunătățește funcțiile de verificare și procesare ale rezultatelor detectării
Scena aplicabilă
Detectarea pastei de lipit pentru tabloul de bază, telefonul mobil, placa FPC, BGA, PIN IC, 0201 și 01005.
Tag-uri populare: Mașină de inspecție a pastei de lipit 3D SPI, China 3D SPI SPI Solder Paste Mașini de inspecție Producători, Furnizori, Fabrica
